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  芯碁微装在先进封装范畴获得里程碑式发展。现在，公司WLP系列新产品已助力多家先进封装头部厂商完成类CoWoS-L产品的量产，并估计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。凭仗杰出的商场体现，WLP系列现在在手订单金额已打破1亿元，充沛验证了商场对芯碁直写光刻技能的高度认可。而且，在TSMC的产能预估中，到2026年年末，CoWoS-L占2.5D封装产能的一半以上，2027年将占比至7成。

  针对类CoWoS-L等高精度封装需求，芯碁WLP系列经过中心技能的迭代，显着处理了职业痛点：

  数字掩模直写技能： 无需物理掩模版，彻底消除拼接差错，在提高制程灵活性的一起，助力客户产能大幅腾跃。

  DIC（动态智能补偿）功用： 针对先进封装中的对准难题，该功用可有用提高良率，显着下降客户对高精度Die Attach（贴片机）数量及本钱的依靠，优化全体出产本钱。

  在赋能类CoWoS-L/CoPoS-L/SoW等技能的一起，芯碁微装正活跃布局AI年代的下一代封装需求：

  专心高阶工艺： 该系列新产品专心于mSAP（改进型半加成法）及高阶HDI类产品，致力于处理PCB端的精度瓶颈，为头部客户的CoWoP产品量产做好足够的技能储备。

  合肥芯碁微电子配备股份有限公司成立于2015年6月，证券代码：688630，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专门干以微纳直写光刻为技能中心的直接成像设备及直写光刻设备的研制和出产。